一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳方法不当造成的实质是焊锡与管脚之间存在隔离层它们没有完全接触在一起肉眼一般无法看出其状态,但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
"虚焊产生的主要原因通常有以下几点:
A:焊锡质量差;
B:助焊剂的还原性不良或用量不够;
C。被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;
D:烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层(此项指手工或自动机械手用烙铁焊锡的情况) ;
E:焊接时间太长或太短,掌握得不好;
F:焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;
G。元器件引脚氧化。
载体为普通的印制板基材,一般为2-4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装中央有方形低陷的芯片区(又称:空腔区)。优点:封装成本相对较低和QFP相比,不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同,热膨胀系数几乎相同,焊接时,对函电产生应力很小,对焊点可靠性影响也较少。
虚焊:是焊点处有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断,虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被焊住,是由于焊件表面没有清除干净,或焊剂量用得少引的的。
空焊:是焊点应焊而未焊,锡膏太少,零件本身问题,置件问题,印刷锡膏后放置时间过长造成空焊。
冷焊:是在零件的吃锡接口没有形成锡带(即焊锡不良)。流焊温度太低,流焊时间太短,吃锡性问题,会造成冷焊。
以上信息由专业从事MV-7XI 2D AOI报价的安悦电子于2022/1/20 3:14:05发布
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